Intel планирует вложить $3,5 млрд. в модернизацию завода по производству микросхем в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико. Компания внедрит передовые технологии упаковки полупроводников, включая технологию 3D-упаковки Foveros. Она позволяет Intel создавать процессоры с вычислительными слоями, уложенными вертикально, а не бок о бок, обеспечивая большую производительность при меньших размерах. Строительство начнется в конце 2021 г.